合明科技专业水基清洗工艺解决方案提供者，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。
更新日期：2024/11/06
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| 网站名称 |
合明科技专业水基清洗工艺解决方案提供者，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。 |
| 主办单位名称 |
佛山雄阳盛科技有限公司 |
| 主办单位性质 |
企业 |
| ICP备案号/许可证号 |
粤ICP备18054126号-1 |
| 标签 |
内容 |
| 标题（Title） |
合明科技专业水基清洗工艺解决方案提供者，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。 |
| 关键词（KeyWords） |
水基清洗剂，半导体水基清洗剂，芯片清洗剂，器件模块清洗剂，电子清洗设备 |
| 描述（Description） |
合明科技是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。 |