更新日期：2024/07/15 站长工具查询 搜索查询 Whois查询 IP查询 HTTPS查询 备案查询
| 网站名称 | 苏州廷扬科技有限公司 |
| 主办单位名称 | 无 |
| 主办单位性质 | 无 |
| ICP备案号/许可证号 | 无 |
| 标签 | 内容 |
| 标题（Title） | 苏州廷扬科技有限公司 |
| 关键词（KeyWords） | 廷扬科技，拉力跳动小拉力跳动大,薄膜撕裂,封合面残胶,封合处爆开,轻薄型元件翻转,环保低碳cover tape,环保低碳carrier tape,环保低碳tape & reel,测试包装,半导体分选,IC封测,摩擦带电量,剥离耐电压 |
| 描述（Description） | 苏州廷扬科技【前身昆山益锋电子】，电话：189 3611 0971，公司为新发明产品ncover全球推广及专利授权奠定基础，公司在半导体材料，芯片封装材料，汽车连接器材料，减碳材料，环保材料，拉力跳动小拉力跳动大,薄膜撕裂,封合面残胶,封合处爆开,轻薄型元件翻转,环保低碳cover tape,环保低碳carrier tape,环保低碳tape & reel,测试包装,半导体分选,IC封测,摩擦带电量,剥离耐电压等行业痛点，提供一站式解决方案！ |