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| 网站名称 | 晶圆减薄机_晶圆研磨机_晶圆倒角机_芯片分选机-梦启半导体装备 |
| 主办单位名称 | 无 |
| 主办单位性质 | 无 |
| ICP备案号/许可证号 | 无 |
| 标签 | 内容 |
| 标题（Title） | 晶圆减薄机_晶圆研磨机_晶圆倒角机_芯片分选机-梦启半导体装备 |
| 关键词（KeyWords） | 梦启半导体装备,减薄机,晶圆减薄机,晶圆研磨机,晶圆倒角机,半导体研磨抛光机,CMP抛光机,芯片分选机 |
| 描述（Description） | 梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和芯片分选机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产. |