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| 网站名称 | 伟邦材料有限公司-烧结银-无铅锡膏-MINI LED锡膏-贺利氏粗铝线-硅铝线 |
| 主办单位名称 | 无 |
| 主办单位性质 | 无 |
| ICP备案号/许可证号 | 无 |
| 标签 | 内容 |
| 标题（Title） | 伟邦材料有限公司-烧结银-无铅锡膏-MINI LED锡膏-贺利氏粗铝线-硅铝线 |
| 关键词（KeyWords） | 烧结银,无铅锡膏,MINI LED锡膏,IGBT封装,贺利氏粗铝线,贺利氏硅铝线,键合条带,AMB覆铜陶瓷基板,先进封装材料,DTS解决方案 |
| 描述（Description） | 伟邦材料有限公司主要业务是半导体IC和LED封装相关材料，并提供DTS解决方案，提供烧结银、无铅锡膏、MINI LED锡膏、贺利氏粗铝线、贺利氏硅铝线、键合条带、AMB覆铜陶瓷基板及IGBT封装等，业务覆盖北京、上海、广州、深圳、成都、南昌、合肥、东莞等地。 |