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| 网站名称 | 半导体烧结银-低温烧结银浆-纳米烧结银-深圳芯源新材料有限公司 |
| 主办单位名称 | 无 |
| 主办单位性质 | 无 |
| ICP备案号/许可证号 | 无 |
| 标签 | 内容 |
| 标题（Title） | 半导体烧结银-低温烧结银浆-纳米烧结银-深圳芯源新材料有限公司 |
| 关键词（KeyWords） | 半导体烧结银,低温烧结银浆,纳米烧结银 |
| 描述（Description） | 深圳芯源新材料有限公司是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。公司专注于半导体烧结银、低温烧结银浆、纳米烧结银等以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案，欢迎来电咨询。 |