合明科技专业水基清洗工艺解决方案提供者,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。

更新日期:2024-11-06 12:15 站长工具查询 搜索查询 Whois查询 IP查询 HTTPS查询 备案查询

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标题(Title) 合明科技专业水基清洗工艺解决方案提供者,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。
关键词(KeyWords) 水基清洗剂,半导体水基清洗剂,芯片清洗剂,器件模块清洗剂,电子清洗设备
描述(Description) 合明科技是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。
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