苏州碧宇重光半导体有限公司
更新日期：2024-10-02 02:25 站长工具查询 搜索查询 Whois查询 IP查询 HTTPS查询 备案查询
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| 标签 | 内容 |
| 标题（Title） | 苏州碧宇重光半导体有限公司 |
| 关键词（KeyWords） | 快速封装、陶瓷封装、TSV、Sip封装、COB封装、SOP封装 |
| 描述（Description） | 苏州碧宇重光半导体拥有主流的半导体封装测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供流片代理，晶圆减薄、晶圆切割、挑粒、传统塑封、陶瓷管壳封装、SIP定制的一站式封装服务， 产品类型包含WLCSP、Bump、RDL、TSV、BGA、LQFP、QFN/DFN、SOP/SSOP/TSOP、TO、COB等。 |
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