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标题(Title) | 专注于半导体封装设备研发生产,铝带键合机,超声波金丝球焊机-深圳市顺昱自动化设备有限公司 |
关键词(KeyWords) | 邦定机,功率模块焊接机,引线键合机器,自动超声波铝丝焊接机,锂电池焊接机厂家,汽车电池封装,锂电池封装,全自动铝丝焊接,功率模块焊接机,汽车传感器压焊机,汽车锂电池封装,自动引线键合机,粗铝丝焊接 |
描述(Description) | 深圳市顺昱自动化设备有限公司,专注于半导体封装设备研发生产,产品性价比高,合格率高达99.5%以上,国家高新认证,自主技术研发,技术过硬,更加满足您需求. |